華碩與高通聯合推出ZenFone Max Shot新手機 採用整合SiP1處理器

華碩與高通聯合推出ZenFone Max Shot新手機 採用整合SiP1處理器
華碩與高通聯合推出ZenFone Max Shot新手機 採用整合SiP1處理器

將軟體寫入硬體晶片以增加效能的做法,在手機領域上日漸擴大,華碩與高通今天在巴西發表了首款採用QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計的 ZenFone Max Shot 新機,透過 QSiP 的整合優勢,降低手機廠商的開發成本。

這次華碩推出的 ZenFone Max Shot,採用 6.26 吋的 FHD 解析度螢幕,採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器.相機則是搭載前一後三的配置,ZenFone Max Shot 同時也是華碩首款三主鏡頭機種,採用 1200 萬畫素主鏡頭、500萬畫素景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬畫素規格。

在其他性能部分,ZenFone Max Shot 搭載 4000 mAh 電量電池,官方表示可連續 19 小時播放線上影片、或是瀏覽網頁 20小時,並且為全金屬機身設計。

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